文/华秋
8月6日，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）迎来其发展历程中的重要时刻，正式登陆上交所科创板，股票代码为“688721.SH”。
资料显示，龙图光罩是一家专注于半导体掩模版研发、生产和销售的国家高新技术企业，其凭借雄厚的研发技术实力，产品不断迭代升级，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，龙图光罩的上市备受资本市场瞩目。此次成功登陆科创板，不仅为龙图光罩带来了更广阔的资本舞台，更为广大投资者提供了一个宝贵的机会，参与并见证中国半导体产业的蓬勃发展，进一步推动中国半导体产业链的完善和升级。
借着此次上市契机，龙图光罩表示，未来三至五年内，公司将充分发挥现有优势和产品竞争力，致力于扩大在国内特色工艺半导体市场的掩模版占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目的建设，不断提升制程节点，实现高端半导体掩模版技术突破，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。
业绩实现跨越式发展
作为半导体行业可重复使用的光刻模板，掩模版产品直接需求与半导体产品的更新迭代与产线扩充息息相关。
近年来，受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体产品迎来了快速的迭代升级，这不仅推动了半导体技术的革新，也为半导体掩模版市场注入了源源不断的活力。
以新能源汽车、光伏行业中的关键元件功率器件为例，根据国际半导体行业研究机构IBS的统计，2021年中国功率器件的市场规模约为711亿元，预计2025年的市场规模将增长至1102亿元，年复合增长率为11.58%。
半导体掩模版作为一项高精尖技术产品，其对技术研发和生产工艺的控制要求极高。由于我国在这一领域的起步相对较晚，长期以来，半导体掩模版的市场份额主要被国际巨头如美国的Photronics、日本的Toppan和DNP等企业所垄断。
不过，对于28nm以上等较为成熟的制程所用的半导体掩模版，芯片制造厂商为了有效降低成本，在满足技术要求下，更倾向于选择与独立第三方掩模版厂商进行合作。根据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中，28nm以上制程的收入占比约为55.38%，占据了晶圆代工市场的半壁江山。
龙图光罩作为国内领先的独立第三方半导体掩模版企业，凭借敏锐的市场洞察力和卓越的技术实力，以当前特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩模版工艺技术水平和定制化服务能力，已逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，市占率持续攀升，在部分工艺节点上甚至占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。
尤其是在功率半导体掩模版领域，龙图光罩展现出了非凡的竞争力，其工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求，工艺水平、出货量及市场占有率均居国内企业前列。
得益于雄厚的研发实力和优异的产品性能，近年来龙图光罩的业绩实现了跨越式的发展，其营业收入从2020年的5269万元迅速增长至2023年的2.18亿元，三年增长三倍多；净利润则从2020年的1448万元增长至2023年的8361万元，三年增长近五倍。
在上市公告书中，龙图光罩亦披露了2024年上半年的业绩，其营业收入和净利润继续保持强劲的增长势头。今年上半年，其实现营业收入1.24亿元，较上年同期增长20.10%；净利润为4933.72万元，较上年同期增长22.74%。
国家级专精特新“小巨人”企业
在业绩持续攀升的同时，顶着“硬科技”光环的龙图光罩并未止步于现有成就，而是不断加大研发力度，积极投资于技术创新和工艺优化，致力于巩固其在半导体掩模版行业的领先地位。
半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。这一领域的技术研发不仅要求技术人员具备深厚的工艺知识，还需精通技术、设备操作和软件应用，对技术人员的复合能力和丰富经验提出了极高的要求。
凭借在半导体掩模版领域的深厚技术积累和强大的自主创新研发实力，龙图光罩很早就制定了“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，在保持公司特色工艺半导体掩模版领域领先优势的同时，不断推进工艺水平向高端制程发展，以满足市场对高性能半导体产品的需求。
招股书显示，2020—2023年，龙图光罩的研发费用率均超8%，彰显了其在持续推动技术进步和产品升级方面的坚定态度。
在高精度半导体掩模版领域，近年来龙图光罩持续投入重金，不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，其已形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时，该公司还积极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术，形成了较好的技术成果。
目前，龙图光罩已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm的CD精度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平。
截至2023年12月31日，龙图光罩已取得16项发明专利和36项软件著作权，这些成果进一步巩固了该公司在半导体掩模版领域的研发优势。
凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及领先的行业优势，龙图光罩获得了工信部的国家级专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。
值得一提的是，龙图光罩依靠多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分（130nm及以上）光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，并能够提供全面的客户服务能力，缩短与下游客户的磨合期，显著提升了与客户的合作粘性。
目前，龙图光罩已与中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户群体不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
优质的客户群体和遍布全国的合作网络，不仅反映了龙图光罩在行业内的卓越地位，也为该公司的持续创新和长远发展提供了坚实的基础。
龙图光罩表示，通过与这些行业先锋的紧密合作，公司不断推动技术进步，提升服务水平，致力于为客户创造更大的价值，推动整个行业向前发展，实现共同成长。
加码突破高端半导体芯片掩模版
发展新质生产力是推动经济高质量发展的关键，而半导体产业在其中扮演着至关重要的角色，尤其是在实现制造业升级、保障国家安全等方面发挥着不可替代的作用。
随着我国半导体行业的发展壮大，晶圆制造厂商，特别是那些专注于成熟制程的厂商，其工艺水平正不断提升，工艺节点正向更先进的制程迈进，高端半导体掩模版需求预计将迅速增加，这为我国半导体掩模版企业带来巨大的发展机遇。
此次IPO，龙图光罩的募资重点投资于高端半导体芯片掩模版领域，主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目。
据了解，龙图光罩上述募投项目主要通过对公司现有核心产品的技术升级，购置先进设备，引进优秀技术人才，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产化进程，进一步扩大产能规模，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
展望未来，龙图光罩表示，公司将紧密跟随国家半导体行业的发展战略，以“深耕特色工艺，突破高端制程”为核心，专注于高端半导体芯片掩模版领域，不断加大研发和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套。
为了推动“突破高端制程”战略的实施，龙图光罩计划建立国内领先的专业化半导体掩模版工程中心，并与高校及科研院所展开深度合作，共同研究和开发高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术及上游材料制造技术。通过这些合作，龙图光罩将持续拓宽半导体掩模版产业链的上下游协作，实现关键工序如镀膜、涂胶等的自制，提升产业链的自主可控能力，助力半导体行业健康发展。
站在新的发展起点上，龙图光罩以其在半导体掩模版领域的领先地位和卓越的业绩表现，无疑将成为资本市场瞩目的焦点。此次成功上市，将为该公司在高端半导体芯片掩模版领域的深耕细作提供坚实的资金保障，同时也为其在资本市场的进一步拓展奠定了坚实的基础。
未来，龙图光罩将如何在资本市场的浪潮中破浪前行，书写属于自己的传奇新篇章，这无疑是一个值得广大投资者期待的话题。
本文链接：龙图光罩深耕半导体掩模版，以创新赋能“硬科技”http://www.llsum.com/show-3-31372-0.html
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